Relife RL-400 - Lemna Pasta 183°C (30g)

Relife RL-400 - pasta za lemljenje 183°C (30g)

Relife RL-400 pasta za lemljenje je srednjotemperaturni materijal za lemljenje na bazi olova koji je precizno formuliran za visoko precizne popravke elektronike . Ova pasta za lemljenje od 30 g dizajnirana je da se topi na 183°C , što je čini idealnom za zadatke koji zahtijevaju jaku, pouzdanu vezu , kao što su procesi lemljenja PCB matične ploče i BGA zavarivanja .

Značajke

• Optimizirani omjer legure : Sastoji se od Sn63/Pb37, pružajući savršenu ravnotežu između obradivosti i čvrstoće.
• Talište na srednjoj temperaturi : Ravnomjerno se topi na 183°C, pogodno za osjetljive elektroničke komponente.
• Visoka viskoznost : kreće se od 160-230 Pa.s, osiguravajući da pasta ostane na mjestu prije lemljenja.
• Fina veličina granula : S veličinom granula od 20-38 um, omogućuje preciznu primjenu bez začepljenja.
• Formula bez čišćenja : Ostavlja minimalne ostatke, smanjujući potrebu za čišćenjem nakon lemljenja.

Tehnički parametri

• Marka : Relife
• Model : RL-400
• Omjer legure : Sn63/Pb37
• Viskoznost : 160-230 Pa.s
• Veličina granula : 20-38 um
• Talište : 183°C
• Neto težina : 30g